国家/地区 中国（151） 美国（44） 世界知识产权组织（25） 韩国（23） 日本（17） 欧洲专利局（EPO）（16） 台湾（11） 德国（4） 印度（2）
IPC部 B（186） H（186） C（55）
A（17） F（16） G（10）
D（5） E（4）
IPC大类 B32（186）
IPC小类 B32B（186） H05K（134） H05B（49）
C01B（23） H01L（22） H01B（19）
B82Y（18） C08K（11） B05D（10）
C23C（9） C08L（8） C09K（8）
A47G（7） C09D（7） C09J（7）
IPC B32B009/00（186）
发明人 CAO Y（8） LIU J（7） SUN A（7）
YANG S（7） WANG X（6） ZHANG H（6）
ZHANG Y（6） ZHOU X（6） BOWERS J A（5）
CHAN A K（5） DEANE G F（5） DOU L（5）
FANG X（5） HE X（5） HYDE R A（5）
公开年 2021（48） 2022（45） 2018（18） 2020（15） 2016（10） 2013（9） 2017（9） 2023（9） 2019（8） 2012（7） 2014（5）
申请年 2021（51）  2020（28）  2022（25）  2019（17）  2017（14）  2016（13）  2012（10）  2018（8）  2013（7）  2014（4）  2015（4）  2010（2） 
专利权人 ELWHA LLC（5） SHENZHEN HFC.（5） HANGZHOU FUX.（3） SHENZHEN HFC.（3）
BAI D（2） BEIJING GRAP.（2） BOWERS J A（2） CHAN A K（2）
CTRON ADVANC.（2） DEANE G F（2） HUAWEI TECHN.（2） HUNAN ERLING.（2）
HYDE R A（2） INDONG ELECT.（2） KUNDTZ N（2） LG ELECTRONI.（2）
MELLANOX TEC.（2） MYHRVOLD N P（2） NISSAN MOTOR.（2） PCB TECHNOLO.（2）

Low dielectric composite heat dissipation sheet comprises polymer heat radiation sheet layer, first adhesive layer, first ceramic film layer, second adhesive layer, first insulating layer, third adhesive layer, and second insulating layer.

YOO T H, PARK M W, WOO Y H, HWANG S H, HUANG S, YUN H, PARK M, LIU T

Satellite surface wave-absorbing skin structure for satellite, has thermal control layer bonded to upper surface of wave-transmitting enhancement layer, wave-absorbing honeycomb layer, and reinforced shielding layer for isolating electromagnetic wave penetration on both sides of absorbing skin.

FU X, MI X, ZHANG H, WANG X, GAO W, XU Y

High-strength graphene heat-conducting gasket in thermal interface material field, has stacking direction of graphene heat-conducting layer is perpendicular to stacking direction of graphene film in any layer of graphene heat-conducting layer.

WANG H, FANG X, SUN A, YANG S, CAO Y

Wave-absorbing structural composite material used for wave-absorbing coatings and wave-absorbing patches, has electric loss absorbing layer including multilayer structural layer and multilayer electrical impedance matching layer.

LI Z, LI C, YU W, TIAN J, YANG Z, SUN X, JIANG Y, YI S, ZHANG J, YU H

Manufacture of laminated graphene-based thermally conductive film used for electronic assembly, involves providing laminated film comprising graphene film layers separated by adhesive and comprising graphene sheets aligned with plane of graphene film.

LIU J, LAUBECK T

Heat conducting sheet for use in radiator, has graphene film and metal heat conducting film that are alternately arranged, where graphene film is provided with metal bonding film.

WANG X, LI J, SUN Q, ZHANG H

Preparing wave absorbing layer plate involves mixing resin, wave absorbing agent and low-modulus particles, forming film, mixing glass fiber, resin and low modulus particles, forming glass fiber prepreg, layering carbon prepreg, laying glue film on prepreg, laying glass fiber on prepreg, demolding.

GONG Y, GU L, ZHU W, LI M, LV T, LI Y

Graphene infrared emitting module has graphene that is electrically connected with power connecting terminal through built-in conductive circuit on circuit board.

XIAO J

Wave-absorbing material based on shape memory alloy dynamic regulation useful for preparing graphene, comprises sub-wavelength structure absorbing layer set in dielectric material and graphene capacitance layer regulates equivalent square resistance of graphene capacitance layer by applying voltage.

SHE Y, JI C, HUANG C, PENG J, LUO X

Thermally-conductive epoxy resin circuit board e.g. epoxy resin copper-clad circuit board, comprises epoxy resin insulating layer containing white graphene material.

CHEN M, LIU J, JIANG J